再生液流速涉及再生液和樹脂的接觸時間，直接影響再生效果。在離子交換器中，再生液的流速一般控制在4~8m/h。如果再生液和樹脂的接觸時間不夠，可調整再生液的濃度和流速，必要時修改設備直徑。強型離子交換樹脂的再生濃度一般采用2%-5%，弱型離子交換樹脂容易再生，對再生效率影響不大，再生濃度一般采用0.5%一5%。樹脂再生后，再生系統(tǒng)管道與樹脂層內(nèi)殘存一定量的再生劑，需用水(或去離子水)進行清洗，這個過程也稱為“置換”清洗水量是系統(tǒng)、設備自用水量的一部分。置換過程中的需水量。
軟化水處理樹脂一般均在常溫下再生。陰樹脂再生時，所用再生液的溫度和再生時間，對再生程度的影響要比陽樹脂大。當原水中Si02<ΣA<10%，加熱堿液不經(jīng)濟Si02<ΣA比值升高時，加熱堿液除硅效果明顯提高。陰離子交換樹脂提高再生液的溫度可以改善對硅酸的再生效果和縮短再生時間，但溫度太高易使樹脂的交換基團分解，影響其交換容量的使用壽命。實踐證明，再生和清洗的*佳溫度對于工型強堿性陰樹脂為35~50℃II型為(35士3)℃在動態(tài)陰離子交換過程中，HSiO-3在樹脂層中的分布情況與其他陰離子有些不同。HSiO-3雖然主要是被下層的陰樹脂吸附著，但就是在*上層的樹脂中也有少量吸附。同理，再生時，樹脂層中硅酸氫根被置換出來的速度也就比較緩慢。堿液不加熱要增加再生劑的耗量。